Packaging Engineer
Milano
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Dettagli opportunità
Settore:
  • Manufacturing & chemicals
Funzione:
Tipo di Contratto:
Salario:

45.000 € - 55.000 €

Seniority:

Middle Management

Codice opportunità:

013119

Descrizione

Importante Multinazionale del settore delle telecomunicazioni

Principali responsabilità
  • Packaging Design
  • Packaging Process Architecture
  • Process integration
  • Provide contribution to device packaging architecture
  • Interface with other functions involved in a project team (in particular Process Eng and Chip Design team)

Principali caratteristiche richieste
  • Optoelectronic (preferred) or electronic packaging design experience
  • Packaging process knowledge
  • Packaging material science knowledge
  • Experience on thermal analysis
  • Experience with thermo-mechanical simulation tool (e.g. SolidWorks Simulation, Ansys)

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