Dettagli opportunità
Settore:
- Manufacturing & chemicals
Funzione:
Tipo di Contratto:
Salario:
45.000 € - 55.000 €
Seniority:
Middle Management
Codice opportunità:
013119
Descrizione
Importante Multinazionale del settore delle telecomunicazioni
Principali responsabilità
- Packaging Design
- Packaging Process Architecture
- Process integration
- Provide contribution to device packaging architecture
- Interface with other functions involved in a project team (in particular Process Eng and Chip Design team)
Principali caratteristiche richieste
- Optoelectronic (preferred) or electronic packaging design experience
- Packaging process knowledge
- Packaging material science knowledge
- Experience on thermal analysis
- Experience with thermo-mechanical simulation tool (e.g. SolidWorks Simulation, Ansys)
Pharma IT Senior Consultant (Qualità)
Milano 
158
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